聯發科Helio P90處理器發表 定位中高階機種搭載 強化遊戲與影像應用

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聯發科預計的Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種,同時也能搭配旗下的Helio M70數據晶片對應5G連網需求。

首圖

趕在深圳發表會開始前,聯發科提前揭曉新款的Helio P90處理器,定調用於中高階以上機種,以高通的Snapdrsgonm 710為競爭目標,並且采用「2 + 6」核心架構配置,其中也同樣采用臂DynamIQ形式設計,大核部分將采用的Cortex-A75設計,小核部分則升級為皮質-A55。

雖然未在大核部分跟進采用的ARM Cortex-A76,但預期將會在下一款處理器產品導入,借此與高通稍早提出的的Snapdragon 855,華為旗下麒麟980抗衡。至於本身制程則是維持采用臺積電的FinFET為12nm制程,並未跟進采用7nm的鰭式場效應晶體管制程技術,而相機功能則可對應最高3200萬畫素,或是2500萬畫素1600萬畫素雙鏡頭配置。

而在GPU部分則比較特別,聯發科終於不再維持使用臂馬裡顯示架構,而是采用先前與蘋果拆夥的想象技術提供IMG 9XM-HP8 GPU,相比先前的Helio處理器采用的馬裡-G72 MP3 GPU約可提升50%顯示效能。

而此次改與想象技術合作,除瞭因為蘋果後續開始采用自制GPU設計,某種程度上也代表聯發科希望能在行動處理器強化遊戲,影像應用表現,借此與高通旗下的Adreno GPU抗衡。

另外,聯發科同樣在的Helio P9 0搭載獨立APU設計,標榜相比高通Snapdragon 710藉由CPU,GPU,DSP與Snapdragon的AIE引擎所發揮的614GMACs(千兆乘 - 累加每秒,每秒可操作億次定點加乘次數)約可發揮一倍左右運算效能,約可達1127GMACs。

聯發科預計的Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種,同時也能搭配旗下的Helio M70數據晶片對應5G連網需求。